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固态硬盘

久经市场检验的卓越产品

高可靠性、超轻重量应用的存储方案

  • eSSD

    高稳定、高集成大容量存储eSSD

    遵循SATA3.0规范,采用 SATAIII 6.0Gbps 接口,兼容 6.0Gbps /3.0Gbps/1.5 Gbps,是高性能、大容量的集成固态硬盘芯片解决方案。

    313-ball BGA 封装尺寸为:30.0mm*40.0mm*3.0mm芯片采用了系统级封装(SIP)技术,可支持256GB~1TB容量段。

    104-ball BGA 封装尺寸为:14.0mm*18.0mm*1.8mm芯片采用了多晶圆封装技术,支持32GB~128GB容量段。相比于传统的 SSD,eSSD 外形尺寸更小,单片容量更大,可靠性更高。极致的体积控制,为的是减少设备负重,设计更加灵活。支持MLC、pSLC Nand, 高稳定性。BGA焊接,即使在各种震动条件下也可保持稳定运行。适合用于无人机、超薄本、加固笔记本、工业控制等存储解决方案。


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