高稳定、高集成大容量存储eSSD
遵循SATA3.0规范,采用 SATAIII 6.0Gbps 接口,兼容 6.0Gbps /3.0Gbps/1.5 Gbps,是高性能、大容量的集成固态硬盘芯片解决方案。
313-ball BGA 封装尺寸为:30.0mm*40.0mm*3.0mm芯片采用了系统级封装(SIP)技术,可支持256GB~1TB容量段。
104-ball BGA 封装尺寸为:14.0mm*18.0mm*1.8mm芯片采用了多晶圆封装技术,支持32GB~128GB容量段。相比于传统的 SSD,eSSD 外形尺寸更小,单片容量更大,可靠性更高。极致的体积控制,为的是减少设备负重,设计更加灵活。支持MLC、pSLC Nand, 高稳定性。BGA焊接,即使在各种震动条件下也可保持稳定运行。适合用于无人机、超薄本、加固笔记本、工业控制等存储解决方案。
2024,07,02
近日,时创意受邀出席第八届集微半导体大会,就技术创新、企业投融资、知识产权等主题,与海内外院士专家、企业家及投资代表一道,洞察存储“芯”风向,为产业可持续发展贡献智慧和力量。
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2024,07,02
近日,时创意在2024 MWC上海中全面展现从5G+到AI+多场景高效能存储解决方案,以存储技术、数智创新助力万物互联。时创意以存储创造的美好生活,正在进行时!
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2024,06,21
盛夏6月,时创意整装待发,即将奔赴上海MWC、深圳 SEMI-e以及厦门集微半导体三大行业盛会,展示最新产品与技术创新成果。芯之所向、路之所往,我们在这里等你~
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