智能穿戴 存储之选
1.为小体积智能穿戴设备设计,高精度整合封装
2.eMMC 5.1高速读写性能可提升设备数据传输速度
3.LPDDR4X高速率低延迟可提升设备多任务响应能力
4.支持S.M.A.R.T自监控/分析/报告技术
5.支持磨损均衡机制,有效提升使用寿命
6.支持垃圾回收机制,持续保持良好运行性能
7.支持LDPC 3.0 ECC纠错引擎机制,有效保护数据安全
8.支持端到端数据保护,提升数据传输完整与正确性
9.通过时创意多重严苛测试,具备高可靠性与兼容性
无人机
智能穿戴
手机
平板
2024,08,30
8月27日-29日,时创意惊艳亮相elexcon 2024,加速布局高性能、大容量及低功耗的高端存储产品矩阵,持续加码AI全场景存储应用落地,为提升用户智慧生活体验不懈奋进!
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2024,08,23
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2024,08,20
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