小体积 一体化
1.集成度高，降低体积，更节约智能终端设备空间
2.eMMC 5.1高速读写性能可提升设备数据传输速度
3.LPDDR4X高速率低延迟可提升设备多任务响应能力
4.支持端到端数据保护，提升数据传输完整与正确性
5.通过时创意多重严苛测试，具备高可靠性与兼容性
6.支持S.M.A.R.T自监控/分析/报告技术
7.支持磨损均衡机制，有效提升使用寿命
8.支持垃圾回收机制，持续保持良好运行性能
9.支持LDPC 3.0 ECC纠错引擎机制，有效保护数据安全
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