支持多晶圆大容量存储卡
遵循SD 6.0协议,向下兼容,速度等级有Class 2、Class 4、Class 6、Class 10、UHS-I、A1、A2、V60、V90等标准,支持512MB~512GB容量段。支持颗粒制程有SLC,MLC,TLC,QLC。具有小体积,大容量,高稳定性的。
2024,07,02
近日,时创意受邀出席第八届集微半导体大会,就技术创新、企业投融资、知识产权等主题,与海内外院士专家、企业家及投资代表一道,洞察存储“芯”风向,为产业可持续发展贡献智慧和力量。
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2024,07,02
近日,时创意在2024 MWC上海中全面展现从5G+到AI+多场景高效能存储解决方案,以存储技术、数智创新助力万物互联。时创意以存储创造的美好生活,正在进行时!
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2024,06,21
盛夏6月,时创意整装待发,即将奔赴上海MWC、深圳 SEMI-e以及厦门集微半导体三大行业盛会,展示最新产品与技术创新成果。芯之所向、路之所往,我们在这里等你~
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