SCY专注于数据存储相关产品的研发、生产、销售和服务,产品及业务涵盖SSD固态硬盘、嵌入式存储芯片、便携式存储产品。
2026,10,19
传统方案中,存储芯片与内存芯片各自独立封装,分别占用独立的封装面积和走线空间。 时创意在整合封装方向上的能力集中在薄型堆叠工艺,封装厚度可薄至0.6mm,为穿戴设备在有限空间内平衡轻薄、续航与性能提供了一条可行路径。
2026,10,10
从旗舰手机到智能穿戴,再到边缘节点,不同终端形态面临的限制各不相同,也需要匹配差异化的存储解决方案。时创意围绕三类代表性场景,构建从模型加载、参数调度到长期稳定运行的存力支撑。
2026,09,24
时创意推出基于QLC NAND的UFS 2.2嵌入式存储方案,已正式送样。