时创意0.6mm超薄ePOP，赋能AI眼镜存储性能新高度

2025-08-03 来源：

近期，小米正式发布了首款搭载自研AI大模型的智能眼镜，以“轻量化设计+全场景智能交互”引发行业瞩目。而在AI眼镜解放双手的拍摄能力、实时翻译和语音支付功能背后，如何使超薄机身内实现海量数据存储与处理变得愈发关键。

2025年，全球AI眼镜市场进入“百镜大战”爆发期，IDC预测全年出货量将达1280万副，其中中国市场增速高达107%。以AI眼镜为代表的端侧设备，推动市场对小型化、高性能、低功耗的存储解决方案的需求激增。

时创意0.6mm超薄ePOP

丨赋能AI眼镜智能存储新高度丨

依托多年产品技术沉淀、先进封测制造和规模化生产能力，时创意持续为多元化AI应用场景提供全新存储解决方案。契合AI眼镜等智能穿戴设备对轻薄设计的严苛要求，时创意自研推出的超薄ePOP厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，整体尺寸仅为8.0x9.5x0.6mm，极大减少了存储设备及内存组件的占用空间，使智穿戴设备更为轻薄化。

时创意超薄ePOP，将eMMC 5.1与LPDDR4X高精度整合封装，在减小芯片占用面积的同时，减少数据信号传输距离，提升设备数据传输速度和任务响应能力；顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，传输速率达4266Mbps，支持16Gb+64GB容量，集强大读写、高速率、低功耗等优势于一体，保障快速响应、流畅运行及长时间稳定运行，助力实现实时翻译、场景识别、语音交互等功能，兼顾性能和续航表现。

洞察智能终端存储风向

丨实力产品获主流客户认可丨

随着消费电子市场逐步复苏，叠加供应链本土化趋势，国内存储厂商迎来发展新机遇。时创意于今年初正式入驻新总部大厦并完成新质智造工艺与产能升级，整体产能较此前将提升300%以上。同时，时创意导入全球一流晶圆研磨和SDBG隐切设备，实现25μm超薄Die封装量产能力，引入C-Molding工艺达成0.6mm超薄芯片塑封，DRAM ATE测试频率达11,000MHz，率先突破16-Die 大容量芯片及1TB UFS3.1、LPDDR5X等高性能存储芯片量产。

在产品研发侧，时创意通过自研软固件及先进封装工艺，持续优化嵌入式存储产品的读写速度、功耗、尺寸和稳定性等关键指标，针对各类细分应用场景强化产品差异化性能优势。目前，时创意ePOP、Mini-eMMC以及eMMC5.1等嵌入式存储产品已广泛应用于AI眼镜、智能手表以及智能手机、平板电脑等领域，客户群体涵盖国际主流一线终端品牌。