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时创意256GB eMMC再传喜讯,已成功应用于紫光展锐CPU平台

2021-02-25      来源:

时创意256GB eMMC继2020年9月国内首发,再度传出喜讯。时创意256GB eMMC凭借卓越的性能以及优异的产品表现,在2020年年底通过了紫光展锐虎贲T618平台严苛的测试认证,在平台上得到正式应用,成为了全球第一颗通过了紫光展锐认证的高可靠性、超大容量的256GB eMMC存储芯片。

 

紫光展锐虎贲T618是新一代8核架构的LTE移动芯片平台,采用12nm制程工艺,搭载2颗Arm Cortex-A75 CPU和6颗Arm Cortex-A55处理器,配置Mali G52 GPU,影像处理和AI能力全面升级,将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。

 

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时创意256GB eMMC产品遵循JEDEC 5.1 标准,向下兼容至4.51标准,支持HS400模式,读写性能分别达到290MB/和220MB/s,并支持HOST端TRIM和CACHE功能。

  

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产品采用宽温工规级闪存颗粒(-40℃~85℃),搭配全自主方案设计,支持LDPC引擎纠错,通过软硬件算法双重解码,可实现150-170bit/2KB ECC 纠错能力,其强大的数据纠错能力不仅提高了数据的准确性与完整性,也提高了产品的可靠性与寿命。

 

通过自有专利的TLC直写和弹性管理算法,该款新品满足了客户对产品的性能需求,也保证了产品寿命不受损失,最大限度满足客户对电子产品的应用升级需求。

 

此外时创意256GB eMMC产品,通过了以下多项老化测试和可靠性测试,具备超强的可靠性和耐久性;并通过了多种国内主流平台的兼容性测试验证,严格质控标准。

 

可靠性测试项目

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产品性能参数和规格如下:

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手机的创新离不开存储技术的升级,如今的智能手机存储容量越做越大,从8GB、16GB、32GB,再到主流的256GB,手机的发展史也是一部存储的创新史。eMMC芯片会随着NAND Flash的容量同步升级,起步4GB,大多采用先进的BGA封装,读写速度可达250MB/s以上,还能更方便搭配和集成LPDDR等低功耗内存芯片。目前,eMMC已经成为众多手机厂商青睐的产品。

 

时创意自进入手机存储芯片领域以来,完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的规模量产,仅用时一年多。目前其eMMC芯片凭借可靠性、耐久性有保障的产品特质,已经通过多个国内主流平台的兼容性测试验证。

 

据了解,在嵌入式存储领域,时创意在持续巩固国内首发256GB eMMC系列产品的同时,已开启UFS高端智能手机存储芯片的研发,预计2021下半年将会推出256GB-1TB UFS系列芯片。此外,还将持续推动eMCP、LPDDR、uMCP等嵌入式存储产品的研发,为全球客户提供高品质、可信赖的产品、解决方案与服务。

 

紧跟5G、大数据、AI以及云计算等应用的发展趋势,时创意正在加大嵌入式存储芯片产品的投入,继深圳、台湾之后,在上海长宁正式成立了时创意上海分公司,专注于嵌入式存储产品的技术研发。预计2021年的嵌入式存储芯片的产能将突破600万片/月。