未来，时创意不仅在SSD产品线上深化QLC技术的应用，还将进一步拓展在其他存储品类上的创新实践，致力于构建全方位、多维度的存储技术解决方案。
3月20日，时创意受邀出席CFMS2024中国闪存市场峰会，时创意以“创芯智造·质敬未来”为主题，围绕生成式AI、智能汽车等焦点市场存储应用创新及QLC技术全场景应用，与海内外核心存储原厂及应用终端厂商嘉宾进行深度探讨交流，并同期展示了以LPDDR5、ePOP为代表的自研自造高性能存储产品。
▲倪黄忠董事长出席CFMS2024
峰会期间，倪黄忠董事长在接受半导体行业观察、太平洋电脑网、芯东西等多家媒体专访时，着重阐述了在以AI为代表的智能化产业技术浪潮下，时创意在存储方案布局、技术策略及智造部署方面的进展情况。
01 锚定智能应用，加码下一代存储方案布局
在以ChatGPT为代表的生成式AI推动下，业界焦点集中在AI技术的应用实现，驱动存储核心三大应用场景—手机、PC和服务器的产品需求迅猛增长，以智能汽车、智能穿戴、无人机为代表的新兴市场也在加速崛起，对存储容量、读写速度、带宽都有了更大的需求。
基于此，时创意加强在AI手机、AI PC、AI服务器、微型机器人等端应用的存储产品及解决方案布局，加大研发投入力度，积极与客户保持深度互动，实时推动产品优化升级。
2023年底，时创意实现了512GB UFS3.1的全面量产，其顺序读写速度分别高达2100MB/s和1700MB/s，并全力推动UFS 4.0的研发进程。此外，此次峰会时创意带来针对旗舰机型的LPDDR5存储解决方案产品（传输速率高达6400Mb/s）以及重点应用在智能穿戴领域的ePOP（顺序读写速度分别高达300MB/s、200MB/s，传输速率达到3733Mbps）；行业级模组方面，已实现自研自造PCIe 4.0 SSD，其中C7000为国内首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD，率先在22mm x 30mm小尺寸中实现单颗2TB NAND颗粒解决方案；在DRAM内存模组方面，打造了DDR4、DDR5 SODIMM/UDIMM等产品线，满足客户对高效能、高稳定性与高兼容性的产品需求。
02 聚焦关键技术，拓展QLC全场景应用落地
除了存储产品的大容量、高速读写、低功耗的性能需求外，成本是下游终端客户关注的重中之重，QLC技术在提升存储密度方面为业界广泛共识，具有较为明显的成本优势，因此QLC技术的产品化应用开始大幅加速。我们有理由相信，QLC将由SSD产品迅速拓展到其他应用领域。
▲时创意重点布局研发产品系列
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未来，时创意不仅在SSD产品线上深化QLC技术的应用，还将进一步拓展在其他存储品类上的创新实践，致力于构建全方位、多维度的存储技术解决方案。
——深圳市时创意电子股份有限公司
董事长 倪黄忠
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03 坚持长期主义，以智造推进存储应用变革
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年底前，公司生产线预计将全面迁入时创意存储产业园，并同步加快引进更多国际一流水平的生产制造设备。正式投产后，整体产能预计实现300%以上的增长。2024年，时创意将再投入2.5亿元左右资金，用于产品技术研发和智造设备的采购、部署，进一步推进自动化水平和工艺质量的提升。
——深圳市时创意电子股份有限公司
董事长 倪黄忠
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▲时创意工业4.0智慧工厂
在大力投入产品技术创新的同时，时创意也在不断加强自身产品从采购到交付、售后全生命周期的风险管控能力。目前，公司已通过ISO 9001:2015质量管理体系、ISO 14001:2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI商业社会责任体系共五大标准体系权威认证。
存储应用发展浪潮中，突出的产品力是存储芯片和解决方案提供商的核心竞争优势。时创意将继续注重“创新”“智造”“质控”等企业核心能力的深度塑造，并在市场需求响应、技术集成创新、供应链管理优化等方面上不断精进，充分发挥自研自造和行业级定制化等优势，与产业链上下游伙伴协同推动产业可持续发展。
