高集成度,节约空间,性能优异
将eMMC和LPDDR4X芯片集成于一个小型BGA芯片中,减少芯片体积和节约空间。支持LPDDR4X 16Gb~64Gb和eMMC 32GB~256GB。集成高性能主控和NAND Flash芯片,实现eMMC 高性能和大容量。集成高频率低延迟LPDDR4X 芯片,实现高数据传速率,可有效减少外界干扰,增强NAND Flash存储芯片和DRAM之间的通信能力,提高芯片整体性能。
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2024,04,27
4月24至26日,为期三天的JAPAN IT WEEK2024 SPRING在东京Big Sight隆重举行。时创意携SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片及移动存储等全系列产品及技术解决方案精彩亮相,以突出的产品力、先进智造工艺及高品质服务等硬核实力赢得众多观展嘉宾的高度赞誉。
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2024,04,10
樱花烂漫时,时创意SCY邀您共赴Japan IT Week2024 Spring,届时将分享存储前沿创新技术及解决方案,为您匹配高附加值、高性价比的存储产品及高品质服务,敬请期待~
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2024,03,22
3月20日,时创意受邀出席CFMS2024中国闪存市场峰会,围绕生成式AI、智能汽车等焦点市场存储应用创新及QLC技术全场景应用进行深度探讨交流,并同期展示了公司在存储方案布局、技术策略及智造部署方面的进展情况。
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