先进工艺技术,高集成度大容量
遵循JEDEC eMMC 5.0/5.1标准, 将MMC接口、快闪存储器设备及主控制器封装于一个小型BGA 上,显著减少主机处理器上的存储管理负载。支持8GB~256GB容量段。具有快速、可升级的性能,同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 超强兼容性,快速处理与主控制器及闪存的技术兼容问题。
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2024,04,27
4月24至26日,为期三天的JAPAN IT WEEK2024 SPRING在东京Big Sight隆重举行。时创意携SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片及移动存储等全系列产品及技术解决方案精彩亮相,以突出的产品力、先进智造工艺及高品质服务等硬核实力赢得众多观展嘉宾的高度赞誉。
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2024,04,10
樱花烂漫时,时创意SCY邀您共赴Japan IT Week2024 Spring,届时将分享存储前沿创新技术及解决方案,为您匹配高附加值、高性价比的存储产品及高品质服务,敬请期待~
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2024,03,22
3月20日,时创意受邀出席CFMS2024中国闪存市场峰会,围绕生成式AI、智能汽车等焦点市场存储应用创新及QLC技术全场景应用进行深度探讨交流,并同期展示了公司在存储方案布局、技术策略及智造部署方面的进展情况。
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